Maschinen und Anlagen

• Laseranlage zur Mikrobohrung
  Anlagen zur Herstellung genauester Bohrungen in verschiedenste Materialien im Mikrometerbereich mittels hochwertiger Laser und exakter Positionierung Ihrer Werkstücke.  Zurück.

• Laseranlage zur Mikrostrukturierung
  Für die Mikrostrukturierung werden Laseranlagen mit exakt auf das zu bearbeitende Material abgestimmten Laserparametern angeboten. Die Wellenlänge des Lasers kann dazu im IR- oder UV-Bereich liegen. Die wesentlichen Gesichtspunkte Genauigkeit und Wirtschaftlichkeit bestimmen die Pulslängen (Nano-, Piko- oder Femtosekunden). Für die exakte Positionierung Ihrer Werkstücke werden die Laseranlagen mit schnellen und dabei hochgenauen Positioniersystemen ausgerüstet. Diese Positioniersysteme werden für den Arbeitsvorgang individuell mit einer Kombination aus Linear- und Rotationsachsen konzipiert.  Zurück.

• Laser-Trimmer von Sensoren und Widerständen
  Rudolph International Business vermittelt hochwertige, speziell für das Trimmen von Sensoren und Widerständen entwickelte Laseranlagen.  Zurück.

• Anlage zur Herstellung von Solarmodulen
  Die hochwertigen Solarmodul-Scriber sind für verschiedene bei der Herstellung von Solarmodulen erforderlichen Prozess-Schritte hervorragend geeignet.  Zurück.

• Laseranlage zur Wafer-Beschriftung
  Bei der Beschriftung von Substraten der Halbleiterindustrie kommt es vor allem auf die partikelfreie Ausführung der Identifzierungsnummern an. Der besondere Vorteil unserer Wafer-Beschrifter besteht darin, dass die Beschriftung ohne Materialabtrag erfolgt und daher keine Partikel generiert werden.  Zurück.

• Anlage zur homogenen Wärme-Einwirkung
  Eine Kombination aus induktivem Magnetfeld und induziertem Wirbelstrom ermöglicht eine äußerst homogene und genaue Wärmeeinwirkung auf Werkstücke. Diese homogene Wärmeeinwirkung kann als Vorbereitung zu einem Verarbeitungsschritt eingesetzt werden, der eine homogene Temperaturverteilung voraussetzt. In anderen Prozeßabläufen kann die homogene Wärmeeinwirkung auch selbst einen Verarbeitungsschritt darstellen z.B. beim schweißlosen Verbinden durch Schrumpfung oder durch das Austreiben von Lösungsmitteln aus einem Klebstoff.   Zurück.

Was ist für Ihr Unternehmen interessant?

Wir freuen uns sehr darauf, auch Ihrem Unternehmen mit einer hochwertigen Anlage helfen zu können!

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